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湖北日报全媒记者 左晨 通信员 顾盛炜

“越是难以替代的芯片，越是应该禁受国产替代，MCU和专用芯片是咱们国产芯片替代的重中之重。”10月15日，东风汽车研发总院智能化总师张凡武说。从东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）获悉，东风汽车已完成3款车规级芯片流片，填补了国内空缺。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已终了二次流片，一款高边驱动芯片已初始整车量产搭载。

张凡武先容，刻下，单车约有25至50个松手器，共含约500至1000颗芯片。一些用于能源域、底盘域松手器的高端MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源贬责）与汽车中枢功能耦合度较高，永久被海外厂商足下。

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早在2019年，东风汽车便决心股东这类芯片的国产化替代，盘算推算了一款高端MCU芯片，四款专用芯片，以保险供应链永久表示和安全。2022年，东风汽车牵头，聚齐集国信科二进制半导体有限公司等8家企行状单元，共同成就湖北省车规级芯片产业工夫立异齐集体。

“立异齐集体从需求界说、瞎想、制造、测试等启航，串起一个芯片产业链。”张凡武说，本年8月，由立异齐集体开辟的高端MCU芯片终了第二次流片，正同步开展松手器软件开辟，预测来岁搭载上车，有望成为国内最早量产的天下产化MCU芯片。

一款车规级芯片从提倡需求界说到信得过落地，至少需要3到6年。这类芯片参加周期长、酬报慢，还濒临开辟难、上车难。张凡武曾凭证调研分析，画图了一张国内汽车缺“芯”暗意图。图上，绿色笑容代表国内还有一些资源；红色苦脸，则代表国内资源空缺。

“芯片信得过终了国产化，应该是一种正向开辟，即软硬件一都国产化，各项功能不错哀感顽艳地匹配国产车需要，而不是一种简便的逆向替代。”张凡武说。

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在本年9月举行的东风汽车科技立异周活动上，东风晓谕，将来还将加速国产高算力芯片期骗，2026年粗造禁受7纳米制程芯片，2030年将期骗5纳米制程芯片，2035年将期骗更先进的芯片架构，与AI算法深度会通，功耗更低、算力更强，让汽车更贤惠、更懂用户。

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